”封装基板“ 的搜索结果

     硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连...

     随着封装技术的不断进步，FCBGA基板的尺寸与层数日益增加，其线路和孔的互连图形也变得更加精细，这种规模和精度的双重要求，使FCBGA基板成为电子制造领域的一项挑战。将带您深入基板厂的生产现场，一睹FCBGA基板的...

     1前言本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点

     而内存制造工艺的一步也是关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见...

     常规的数据库技术无法同时应对具有上述特征的数据和数据处理过程，因此不得不借助外部系统来进行数据存储和数据处理，这通常也导致了一些问题：系统的整体结构复杂，且不易扩展；无法表达和处理复杂业务模型；数据库...

     由于引线互连带来的种种...嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。 　图1 不用引线键合的集成功率模块 　图2给出了一个集成模块的剖面图，应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括：散热板、基板

     本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。...

     所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　封装对于芯片来说是必须的，...

     华芯邦HRP晶圆级封装MEMS气流传感器必将推动整个电子雾化产业的升级，带来更先进的技术，更优质的产品体验，我们将展示更多客户的应用案例验证该项技术的普及应用，这将成为推动电子雾化产业变革的关键一环，为行业...

半导体封装

标签：   学习  笔记

     引线框架封装中分为表面...基板封装中分为球栅阵列封装（锡球固定在封装基板上），如BGA；平面网格阵列疯转（基板上没有锡球焊盘阵列），如LGA。陶瓷封装采用陶瓷体，具有良好的散热性和可靠性，但是制造工艺成本高。

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