TRIM: A command that removes data from a write group. When TRIM is executed the region shall read as ‘0’. This serves primarily as a data removal command. (See Discard for performance command) ...
TRIM: A command that removes data from a write group. When TRIM is executed the region shall read as ‘0’. This serves primarily as a data removal command. (See Discard for performance command) ...
至于 JESD22，它是 JEDEC 发布的系列标准之一，具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法，用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气...
LPDDR4的JEDEC标准一致性测试项详解以及实例分享，满满干货！感兴趣的小伙伴可以持续关注！！
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【最新版可复制文字】 JEDEC JEP174-2016.pdf
完整英文电子版 JEDEC JESD22-B111A：2016 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products(手持式电子产品元件的板级跌落测试方法)。 板级跌落测试方法旨在评估和比较在加速测试环境...
完整英文版 JEDEC JEP122H：2016 Failure Mechanisms And Models For Semiconductor Devices （ 半导体器件的失效机制和模型 ）。本标准提供了一份失效机制及其相关激活能或加速因子的清单，当唯一可用的数据是基于...
JEDEC JS-001-2023 JOINT JEDEC_ESDA STANDARD FOR ELECTROSTATIC DISCHARGE SENSITIVITY TEST - HUMAN BODY MODEL (HBM) - COMPONENT LEVEL.pdf
标签： JEDEC标准
1、JEDEC JESD22可靠性测试标准集 2、JEDEC JESD47 3、封装的JEDEC标准 4、JEDEC PUBLICATION 95
完整英文电子版ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022 For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing - Charged Device Model (CDM) - Device Level (用于静电放电敏感度测试 - 带电设备模型（CDM） - 设备级别 )。...
3、JEDEC Standard DDR4 SPD Document Release 4 UDIMM/RDIMM/LRDIMM/NVDIMM-N 4、JEDEC Standard DDR4 JESD79-4B 5、JEDEC Standard 04.20.28 - 288-Pin, 1.2 V (VDD), PC4-1600/PC4-1866/PC4-2133/PC4-2400/PC4-...
JESD209-4D, LPDDR4 JEDEC SPEC, June 1, 2021 最新版本，英文原版。 JEDEC JESD209-4D：2021 Low Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) 本规范的目的是为具有一个或两个通道的符合 JEDEC 标准的每通道 16 位 SDRAM...
完整英文电子版 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023 Electrostatic Discharge Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) -Component Level (静电放电敏感度测试 - 人体模型（HBM）- 器件级别)。这个标准的目的（目标）...
完整英文电子版JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）。本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球拉力/能量测试。使用机械爪子单独拉动焊球...
JEDEC标准全系列
JEDEC JESD78F.01 IC LATCH-UP TEST.pdf
完整英文电子版JEDEC JEP160A：2022 Long-Term Storage for Electronic Solid-State Wafers, Dice, and Devices - （电子固态晶圆、芯片和设备的长期存储指南）。本文件检查了晶圆、芯片和封装固态设备的 LTS 要求。...
JEDEC MO-220-K01.pdf JEDEC MO220
完整英文电子版 JEDEC JESD22-A108G：2022 Temperature, Bias, and Operating Life - （温度、偏置和使用寿命）。本测试用于确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。它以加速的方式模拟设备的运行条件，主要用于...
完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成...
完整英文版JEDEC JESD22-A114F：2008 Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) - （静电放电 (ESD) 灵敏度测试 人体模型 (HBM)）- 被ANSI-ESDA-JEDEC JS-001-2023取代
emmc协议官方文档 【JESD84-B51】Embedded Multi-Media Card (e•MMC) Electrical Standard (5.1).pdf
【最新版可复制文字】 JEDEC 21C.pdf
JEDEC JESD22-A104F.01-2023 Temperature Cycling.pdf
【最新版可复制文字】 JEDEC JS-002-2018.pdf
完整英文电子版 JEDEC JEP180.01：2021 Guideline for Switching Reliability Evaluation Procedures for Gallium Nitride Power Conversion Devices（氮化镓电源转换装置可靠性评估程序切换指南）。本文档旨在供 ...
JEDEC DDR5 Spec pdf
完整英文电子版JEDEC JESD22-B106E：2016Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted Devices （通孔安装器件的抗焊接冲击性 ）。本测试方法用于确定固态器件是否可以承受在波峰焊工艺和/或焊锡槽（返工/...
JEDEC jep95_SECT2 - 副本.pdf
JEDEC JESD79-5B：2022 DDR5 SDRAM - 完整英文电子原版（502页）.pdf