Thermal modeling of high performance circuits and systems is a crucial component for thermal and power management. The VLSI community is currently lacking a methodology to model and estimate junction ...
Thermal modeling of high performance circuits and systems is a crucial component for thermal and power management. The VLSI community is currently lacking a methodology to model and estimate junction ...
市面上的IC芯片林林总总、各式各样,如果不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹 凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕...
apkanalyzer,从名字就可以看出这是一个分析apk的工具,最简单的使用方法是在AndroidStudio中点击Build,然后选择Analyze APK...,本文介绍如何在命令行使用apkanalyzer。 apkanalyzer在Android SDK中,位置为...
BS 8442-2022 Miscellaneous road traf�ic signs and devices – Requirements and test methods.pdf
60GHz无线通信系统波束形成的权重矢量设计,付京,徐平平,本文提出了一种支持60GHz频段波束成形的码本. 设计的码本支持离散和连续相位精度.离散精度的码本基于TG3c提出的IEEE 802.15.3c标准中的码�
BNO055是实现智能9轴绝对定向的新型传感器IC,它将整个传感器系统级封装在一起,集成了三轴14位加速度计,三轴16位陀螺仪,三轴地磁传感器和一个自带算法处理的32位微控制器。
智能剥离工艺硅表面腐蚀失效机理探究,董磊,,智能剥离工艺是SOI制成过程中较为常用的工艺之一。一些硅相关缺陷对于即将来临的低纳米IC产品来说显得更加敏感。在低于13nm制成的IC�
shiro流量解密shiro的cookie值会很长,一般分析会直接筛查Lenght长度文件(E) 编辑(E) 视图(L) 跳转(G)带助(H)工具W统计(S)电话()无线(W)分析(A)捕获©QQQU星1100110INFOFROTOCOLTIXENOHTTP139810.7.7.780.1.1.49...
单柱离子色谱法分离测定自然水体生物膜中的Mn2+,杨帆,董德明,利用Shim-Pack阳离子色谱柱分离了Fe2+、Mn2+、Zn2+、Ca2+、Mg2+和Cd2+等六种金属阳离子,优化了色谱分析条件,建立了离子色谱(IC)分离、测�
上流式污泥床厌氧(UASB)反应器的改造及旋流内循环(EIC)厌氧反应器初探,陈协,,本文针对上流式污泥床厌氧反应器UASB( Up-flow Anaerobic Sludge Bed)的问题,在UASB改造中,开展了改进IC( Inner-Circulation)的...
基于三层架构的电子封签管理系统设计与实现,丁杰,吉国力,本文针对传统运油车“黑盒子”管理方式的缺点与不足,设计出了基于IC卡的电子封签综合管理系统。该综合管理系统将智能IC卡的强大��
青蒿琥酯对胃癌细胞形貌和机械性质的作用,董世松,江金环,目的:研究青蒿琥酯对胃癌细胞SGC-7901超微结构和机械性质的影响。方法: SGC-7901细胞体外培养 ,用CCK-8实验确定IC50。用原子力显微镜(AFM�
一种大功率可调开关电源的设计,杨剑,周伟,本文给出了一种新型大功率可调开关电源的应用设计。采用Buck型开关电源拓扑,以带单路PWM输出和电流电压反馈检测MC33060为控制IC,配��
基于Bi-LSTM-CRF的公交下车站点推断方法,杨鑫,左兴权,公交IC刷卡记录中隐藏着丰富的乘客出行信息,目前多数城市中公交IC系统只记录了乘客的上车信息,下车信息缺失,为客流的分析和公交调��
高温地热流体来源氟在环境中的迁移和转化——以西藏羊八井热田为例,魏晓阳,郭清海,西藏羊八井地热电厂产生的高氟废水直接排入了流经羊八井热田的藏布曲(河)...利用离子色谱仪(IC)测定了藏布曲水样的氟浓度;通�
标签: 首发论文
厌氧—好氧串联法处理啤酒废水,曹利江,任辉,针对某啤酒厂废水特点,采用厌氧—好氧串联法处理啤酒废水。介绍其工艺流程,并进行取样试验,对主要设备IC反应器和曝气池进行废�
基于“火积”耗散的三维集成电路热管理研究,皮宇丹,王玮,如今三维集成电路(3D IC)功率密度随特征尺寸及多层堆叠迅速上升, 与此同时,低热导率材料如underfill填充层等在电路封装中的引入也��
一种应用于三相马达驱动的高性能比较器,黄河,,本文设计了一种应用于三相马达驱动IC的比较器。为完成对反生电动势的检测功能,该比较器具有从低于0V到1.5倍VCC的共模输入电压范围��
柱形铜凸点在热力耦合场中的原子迁移,何俐萍,邬博义,随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路(integrated circuit, IC)封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和�
固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型,沈建良,朱永伟,化学机械抛光CMP已经成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点。在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上,推�
旋转涂覆法(SOD)制备硅基多孔低k薄膜材料的研究进展,殷桂琴,宁兆元,近年来, 低介电常数材料在IC工业中日益受到人们广泛关注。为了降低信号传输延迟、串扰以及由于介电损失而导致的功耗增加,要求采�
粘片机引线框架的空间凸轮供送机构设计,李克天,陈新,讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构,特别是空间凸轮的工作原理。利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮廓曲线变化,控制�
基于等效静态载荷方法的高速机构结构拓扑优化方法,杨志军,,IC封装等高速精密设备要求高速执行机构的机械结构在满足一定刚度下尽量降低惯性。基于等效静态载荷方法的优化方法是近年发展起来�
标签: 首发论文
城市生活垃圾填埋场渗滤液处理研究,张楠,王丽华,本文针对城市生活垃圾填埋场渗滤液的特点,提出了IC + CASS 的处理工艺,该处理工艺对以往厌氧处理使用的UASB反应器进行尝试性改进,�
单晶SiC基片高效超精密加工研究进展,陆静,罗求发,新一代宽禁带半导体材料单晶碳化硅在高性能IC和LED照明灯领域具有广泛的应用前景,但其硬度高、脆性大,是典型的难加工材料。本文�
标签: 首发论文
对硫磷的免疫快速检测,叶丽雅,,通过制备对硫磷的单克隆抗体,建立了对硫磷的间接竞争酶联免疫吸附分析方法(ic-ELISA)。通过碳二亚胺法和活泼酯法将半抗原分别与�
基于Matlab的晶体管I-V特性分析,赵哲,,晶体管的特性好坏,直接关系到电子电器中电路能否良好有效的运行,特别是对当今快速发展的IC设计,更是起到举足轻重的影响。本文�
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氨茶碱的免疫快速检测,孙佳佳,,通过制备氨茶碱的单克隆抗体,建立了氨茶碱的间接竞争酶联免疫吸附分析方法(ic-ELISA)。通过碳二亚胺法和活泼酯法将半抗原分别与�
论无线网络环境下分布式系统的开发,陈川,,介绍了分布式数据库及其应用,分析了数据复制技术的特点,针对无线网络环境的特点,提出了分布式系统设计的原则,并以中长燃IC加�