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     SD321可在SOT23-5封装中使用。总的来说，SD321是一 款低功耗、宽电源范围的高性能运算放大器，可在不牺牲 宝贵的电路板空间的情况下，以经济的价格设计成广泛的 应用。 财富￥热线：①③④②⑧⑨①①⑨③零

IC封装术语大全

标签：   motorola  tcp  module

      IC封装术语：：    1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以  代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用...

     1.最常见的DIP和SOP封装 DIP封装就是插针氏的，需要PCB开孔； SOP封装是贴装式的，只需要PCB开窗； 2.每种型号下的细分： 无论是DIP和SOP还会继续细分，但是一般是pin数量的差别，和外壳材料的差别。 例如DIP可以...

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     1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)...

     半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、... 　图1 IC封装工艺流程 　下面介绍一种通用的封装形式：DI

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