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前言

这是我自己搜集的部分十四届之前的蓝桥杯eda科目的真题和模拟题，有部分答案解释是我自己写的，所以经供参考

一、第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA 设计与开发科目 模拟试题一

（1） 线路板设计中常用mil 作为单位，它与mm 的换算关系是（ ）。
A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm
C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm
答案 A

（2） 习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板，下列哪些不属于典型设计（ ）。
A. 单面板 B. 二层板
C. 三层板 D. 四层板
答案 C

（3） PCB 设计中通过（ ）实现走线层切换。
A. 丝印 B. 铜皮
C. 阻焊层 D. 过孔
答案 D

（4） 在原理图设计过程中，通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系（ ）。
A. 通过导线连接
B. 放置相同的网络标号
C.放置文字加以说明
D.修改成相同的元器件编号
答案 AB

（5） 如下图所示的电路中，当Ui = 1V 时，Uo 为（ ）。

A. 0.1V B. 5.4V
C. -0.1V D.以上均不对
答案 D 放大器为正反馈，工作状态不稳定

（6） 一个贴片电阻，标识为 1002，下列对该电阻描述正确的是（ ）。
A. 电阻值为 10K，精度为 10%
B. 电阻值为 100K，精度为 1%
C. 电阻值为 10K，精度为 1%
D. 电阻值为 100K，精度为 1O%。
答案 C

（7） 当放大电路的电压增益为-20dB 时，说明它的电压放大倍数为（）。
A. -20 倍 B. 20 倍
C. 10 倍 D. 0.1 倍
答案 D

（8） 印制线路板设计完成后，进行规则检查的过程一般称之为（ ）。
A. DRC B. RUL
C. RCK D. PCB
答案 A

（9） 一块完整的印制线路板，主要包括( ).
A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔
C. 丝印 D. 阻焊层
答案 ABCD

（10） 线路板设计中，地线回路较好的设计是（ ）
A. 回路面积大 B. 回路面积小
C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关
答案 B

二、蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题三

（1） 下面不属于元件安装方式的是（ ）。
A.插入式安装工艺 B.表面安装
C.梁氏引线法 D.芯片直接安装
答案 C
入式安装工艺即学校实验室常用的安装工艺，也称为直插式安装，；表面安装也叫做贴片安装，是目前最常用的安装方式，芯片直接安装笔者没有听说过，但单片机上经常可以看到没有芯座的芯片安装方式，应该就是指的这种，梁氏引线法是集成电路中的一种，是为了元器件的摆放更加紧凑的一种元器件连接方式，因此选C。

（2） 以下元器件中，属于无源器件的有（ ）。
A.电阻 B.电容
C.电感 D.LED灯
答案 ABC
无源器件即不需要电源也可以工作的元件，一般有运放，ic等，而有源器件指无需加电源即可工作的器件。刚开始觉得电阻这些没有电源不也不能工作吗，进一步搜索发现自己没有注意电源与信号的区别，无需电源工作是指在有信号无电源下工作，因此ABC都可

（3） 一般设计PCB电路板的基本流程如下：
原理图设计—[ ]—PCB布局—[ ]—[ ]—[ ]—PCB制板。 （ ）
① PCB布线
② 设计规则检查与结构检查
③ PCB物理结构设计
④ 布线优化和丝印调整
A.①②③④ B.③①②④
C.①③④② D.③①④②
答案 D

（4） DIODE 常用于哪种元器件的封装 （ ）。
A.二极管 B.电容
C.电感 D.三极管
答案 A
这个题目考察元器件常识，二极管分为直插式二极管和贴片式二极管，直插式二极管采用DIODE的封装，而贴片式二极管有SMA，SMB，SMC三种，从小到大依次排列。\n\n电容的封装分为有极性直插式电容，无极性直插式电容，有极性贴片式电容，无极性贴片式电容，无极性电容封装以RAD为标识，有RAD-0.1 RAD-0.2 RAD-0.3等。后面的数字代表焊盘中心孔间距常见的瓷片电容（104）其封装就是RAD-0.1，其表示为无极性电容，两引脚间距为0.254（100mil)，同理，RAD—0.2即200mil，极性电容封装以RB为标识，有RD.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8等，第一个数字代表焊盘中心孔间距，第二个数字表示电容直径。RB.2/.4 表示其引脚间距为200mil，直径为400mil ，有时在在描述描述封装时会直接说电容的直径和高度，C1216，表示该电容直径10mm，高度16mm。无极性贴片电容与电阻封装相同，一般常用的封装为0805和0603（采用英寸单位，例如0805的长宽为0.08英寸和0.05英寸，1英寸对应1000mil，25.4mm，因此也叫2012）两种，不过由于体积限制这种无极性贴片电容的容量不是很大。大容量的贴片电容一般选择贴片钽电解电容或者贴片铝电解电容。有极性贴片电容分为钽电解电容或者贴片铝电解电容。钽电解电容体积小，但耐压不高，造价贵。贴片铝电解电容与之相反。贴片电感有0402，0603，0805等，这里不再赘述，下同。\n\n直插式电阻表示为AXIAL-XX,XX单位为英寸，例如AXIAL-0.3，数值表示焊盘中心的距离。贴片电阻常用的有0402，0603，0805，1206，1210等。直插式三极管封装TO-92，贴片式三极管SOT-23

（5） DRC检查可以检查出电气性能上可能存在的瑕疵（ ）。
A.可以
B.不能
答案 B
DRC检查即design rules check，就是自己设置一些参数，如孔外径，孔内径，线宽线距等，由软件自动检查，而电气性能指的是电气实际使用的好坏，跟自己设置的规则没有太大的关系。

（6） 在立创EDA工程成员权限中的管理员可以进行以下哪个操作（ ）。
A.修改成员权限 B.删除工程 只有创建者才能删除工程
C.编辑工程 D.克隆工程
答案 ACD
管理员可以修改成员权限，编辑工程，克隆工程。（只有创建者才能删除工程）

（7） 某三极管处于放大工作状态，则其发射结和集电结的偏置分别为（ ）。
A.正偏，正偏 B.正偏，反偏
C.反偏，正偏 D.反偏，反偏
答案 B

（8） 在 TTL 电路中，若输入端悬空了，其状态（ ）。
A.等效于输入高电平 B.等效于输入低电平
C.等效于接地 D.状态不确定
答案 A

CMOS电路中输入端不能悬空。

（9） 二进制数（11010101）转换成十进制数为： 213 ，转换成十六进制为： D5 。

（10） 差分放大电路输入端加上大小相等、极性相反的两个信号，称为： 差模 信号，而加上大小相等、极性相同的两个信号，称为： 共模 信号。

三、第十二届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 国赛

1 填空题

1. 一个 47KΩ±1%的贴片电阻数标值为4702，该电阻封装为 0805，电阻实体尺寸为长为2.0mm，宽为 1.2mm(俗称2012)。（第一个空格处填写 10 进制整数，第二空格表保留小数点后 1 位有效数字）
2. 将两个参数分别为 300uF/16V 和 100uF/25V 的电容进行串联在一起使用，串联后容量值等效75μF，(电感并联/电容串联：子积母和(类似于电阻并联))可以安全工作的电压小于25V。

2 不定项选择题

1. 在直流稳压电源电路中，用于滤波的元器件是（ ）。
   A. 二极管
   B. 变压器
   C. 稳压管
   D. 电解电容
   答案 D

2. 布线设计中一般遵循的 3W 原则是指 3 倍（ ）。
   A. 相邻信号层间距
   B. 线宽
   C. 线间距(线中心间距不少于3倍线宽)
   D. 元器件间距
   答案 C

3. 下列关于多级放大电路的说法中，正确的是（ ）。
   A. AU 为各级放大电路之和
   B. RI 为输入级的输入电阻
   C. RO 为输出级的输出电阻
   D. 以上说法均不正确
   答案 BC

4. 下列哪些封装属于贴片封装（ ）。
   A. SOT-89
   B. DIP-20
   C. SOT-23
   D. BGA
   答案 ACD

5. 对下图给出的元器件描述正确的选项是（ ）。
   

A. 电解电容
B. 瓷片电容
C. 容量为 22uF
D. 耐压值为 226V
答案 AC

贴片钽电解电容，它的负极有一小块不同的颜色表示负极。表面的文字是用来记录容值与耐压值的，比如V226指的是22uF/35V。（226=22×10^6pF=22000000pF=22μF，V对应耐压值为35V）

6. 下列关于网络表的说法，正确的是（ ）。
   A. 记录了原理图中所用的元件和网络信息
   B. 网络表文件可以使用文本编辑器打开和编辑
   C. 从网络表中可以查看器件的坐标信息
   D. 可以将PCB 和原理图中获取的网络表文件进行比较，核对查错
   答案 ABCD

7. 触发器在触发脉冲消失后，输出状态（ ）。
   A. 随脉冲一起消失
   B. 恢复原状态
   C. 状态反转
   D. 保持现状态
   答案 D

8. PCB 生产文件主要包括下列哪些文件（ ）。
   A. Board Information
   B. NC Drill Files
   C. Gerber Files
   D. PDF
   答案 ABC

【括号内为 PCB（印刷电路板）上之零件代码】:
电阻、排阻(RA 或 RN)、电感(L)、陶瓷电容、排容(CP)、钽质电容、二极管(D)、晶体管(Q)
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表：
英制表示法:
1206 0805 0603 0402
公制制表示法 :
3216 2125 1608 1005
含义：
L: 0.12 inch (3.2mm) W: 0.06 inch (1.6mm)
L: 0.08 inch (2.0mm) W: 0.05 inch (1.25mm)
L: 0.06 inch (1.6mm) W: 0.03 inch (0.8mm)
L: 0.04 inch (1mm) W: 0.02 inch (0.5mm)
a.L（Length）：长度， W（Width）：宽度 inch：英寸 b.1mil=1/1000inch=0.0254mm mil:密尔

IC零件以及基本的封装类型(贴片)
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种 IC 的外形及常用称谓等。
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

封装形式解释：
1、DIP（dual in-line package） 直插 DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式

2、PGA（Pin Grid Array Package） 直插为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。BGA销是球形的，一般直接焊接在PCB板上，拆卸焊接需要专用的BGA修复台，个人不能拆装焊接，而PGA的销钉是针状的，安装时可以将PGA插入专用的PGA插座中，便于拆卸。

3.SOP（Small Out-Line Package） 贴片

4.QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装） 贴片

5.PLCC,LCC(LDCC/CLCC) 均属于贴片
6.TAB 由于液晶显示屏连接

8、BGA球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA） 贴片

9.SOT (Small Outline Transistor)
SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

10、SOD (Small Outline Diode)
SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等.
以上两种均属于贴片

11、VSON 和WSON(晶圆级小外形无引线封装)
VSON和WSON都是德州仪器（TI）自己的IC使用的封装，整体看起来在和半边的LCC很像。

12、芯片尺寸封装CSP (Chip Scale Package)
芯片尺寸封装CSP (Chip Size Package)是近年来发展起来的一种新封装技术。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。 CSP的定义为：封装周长等于或小于芯片裸片周长的1.2倍，或者封装面积小于裸片面积的1.5倍。因而CSP的封装效率(指硅片面积与封装后的总面积之比)比QFP和BGA都要高。CSP有一些不同的结构，如挠性基板的插入式、陶瓷刚性基板的插入式、面阵列凸焊点式和片上引脚式(1ead on chip)等。如LOC，它与以往的封装结构不同，它不再将芯片先粘接在基板上，面是直接粘接在引脚框架上(即取消基板)，这样可缩小封装侧面到芯片之间的距离(可缩小到0.4mm～0.5 mm)。
CAP封装是直插式的，而对于电容，电阻封装带C,R则是贴片

四、第十二届蓝桥杯EDA设计与开发项目省赛

(1)调节电路中的可调电阻RL,使RL获得最大的功率时,流过R1的电流值为().

A.0.5A B.1A C.1.5A D.3A
答案 C

(2)线路板设计中常用mil作为单位，它与mm的换算关系是（)。
A.1mil = 0.0254mm B.1mi1 = 0.02mm
C.1mil = 0.254mm D.1mil = 0.2mm
答案 A

(3)串口通信中用于描述通信速度的波特单位是（)。
A.字节/秒 B.位/秒 C.帧/秒 D.字/秒
答案 B

(4)一般情况下，与线路板的“层数”相关的是()。
A.丝印层 B.信号层
C.机械层 D.电源层
答案 BD

(5)与A+B+C相等的表达式为( )。

答案 D

(6)下列哪个电路不是时序逻辑电路（)。
A.计数器 B.寄存器
C.译码器 D.触发器
答案 C

(8）当放大电路的电压增益为-20dB时，说明它的电压放大倍数为()。
A.-20倍
B.20倍
C.10倍
D.0.1倍
答案 D

(9)PCB设计过程中，希望在顶层露出部分铜皮，应在哪个层进行绘制()。
A.Top Layer 顶层
B.Top Overlay 标识你自己元器件名字和Value,丝印层
C.Keepout Layer 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域
D.Top Solder 顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路
答案 D

( 10）网络表中描述了电路元器件的()。
A.编号
B.封装
C.功能
D.引脚连接关系
答案 ABD

五、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 国赛

1. 将 3 个数字标识为 105 的贴片电容并联到一起，其等效容量约为（ ） μ F。
   A. 1
   B. 0.33
   C. 3.3
   D. 3
   答案 D

2. 与线性稳压器相比，由 DCDC 开关电源芯片作为电源转换方案一般具有哪些优势（ ）。
   A. 综合成本更低
   B. 转换效率更高
   C. 输出能力更强
   D. 输出电压波纹更小
   答案 BC

3. 在立创 EDA 的 PCB 设计界面下，默认用于改变走线角度的快捷键是（ ）。
   A. CTRL + E
   B. CTRL + HOME
   C. W
   D. CTRL + SHIFT + SPACE
   答案 A

4. 在某个硬件电路设计中， 微控制器的 IO 口上需要连接多个上拉电阻，电阻范围 1-10KΩ 均可，以下规格的电阻，哪一种最为合适（ ）。
   A. 1KΩ ， 1%
   B. 4.99KΩ ， 5‰
   C. 10KΩ, 10%
   D. 4.7KΩ ， 20%
   答案 D

5. 下列关于“压敏电阻”的说法中，正确的是（ ）。
   A. 常用作电源保护电路
   B. 用力按压压敏电阻，其阻值减小
   C. 是一种半导体器件
   D. 响应速度快于 TVS 管
   答案 AC

6. 模拟信号的带宽为 1KHz-100KHz，对其进行无失真采样
   的频率为（ ）。
   A. 1KHz
   B. 100KHz
   C. 200KHz
   D. 1MHz
   答案 C

7. 下列表达式中不存在竞争冒险关系的是（ ）。
   A. Y = ABC + AC’
   B. Y = AB + B’ C
   C. Y = A + B + C
   D. Y = AB’ + C’
   答案 CD

8. 如下图所示的运算放大器电路名称是（ ）。
   

A. 同相比例运算放大器
B. 反相比例运算放大器
C. 微分器
D. 积分器
答案 B

9. 下列关于 RS232 通信接口的说法中正确的是（ ）。
   A. 可以实现全双工通信。
   B. 采用“正逻辑”传输。
   C. 无须专用接口芯片，接口电平兼容 TTL。
   D. 通常情况下， 传输距离小于 RS485

答案 AD

采用负逻辑传送
规定逻辑“1”的电平为-5V~-15 V，逻辑“0”的电平为+5 V～+15 V。选用该电气标准的目的在于提高抗干扰能力，增大通信距离。RS -232的噪声容限为2V，接收器将能识别高至+3V的信号作为逻辑“0”，将低到-3 V的信号作为逻辑“1”。

接口的信号电平值较高，易损坏接口电路的芯片，又因为与TTL电平不兼容故需使用电平转换电路方能与TTL电路连接。

10. 下列哪些原因可能会引起“地弹”增大（ ）。
    A. 地平面电感
    B. 走线寄生参数
    C. 过孔寄生参数
    D. 元件引脚寄生参数
    答案 ABCD

六、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 省赛第一场

1. 电容器在电路中的功能包括（ ）。
   A. 滤波 B. 耦合
   C. 谐振 D. 旁路
   答案 ABCD

2. 下列表达式中与电路图相符的是（ ）。
   

A. Y = A + B + C B. Y = C· (A + B )
C. Y = A· B· C D. Y = A· B + C
答案 A

3. 电容器上的数字标识为 475， 容量是（ ） μ F。
   A. 4.7 B. 47
   C. 470 D. 475
   答案 A

4. 三态门的输出状态包括（ ）。
   A. 高电平 B. 低电平
   C. 模拟输出 D. 高阻态
   答案 ABD

5. 电阻器封装的尺寸、 大小与下列哪个选项直接相关（ ）。
   A. 额定电压 B. 额定电流
   C. 额定功率 D. 阻值
   答案 AC

6. 下图所示的电路中， V2、 V3 为理想电压源， 电阻 R6 两端的电压值 u 为（ ）。
   

A. 2V B. 6V
C. 10V D. -6V
答案 D

7. 分析资料包中给定的电路原理图(SCH.json)， 判断用于实现电源电压检测的单片机引脚是（ ）。
   A. P1.0 B. P1.1
   C. P3.2 D. P3.3
   答案 C

8. 下列选项中， 需要在 PCB 设计中进行等长、 等间距布线的是（ ）。
   A. USB B. RS232
   C. RS485 D. 1-Wire
   答案 A C

9. 由理想运算放大器构成的电路如下图所示， 其输出电压 Uo 为（ ）。
   

A. 1V B. 2V
C. -2V D. 3V
答案 B

10. 在立创 EDA 原理图设计环境下， 下列描述正确的选项是（ ）。
    A. 可以通过快捷键 L， 绘制连接两个元器件的导线。
    B. 原理图中的每个元件的封装应该唯一、 确定。
    C. 原理图中各个元件的位号不可重复。
    D. 在同一张原理图中， 不论是否用导线连接在一起， 只要具有相同的网络标签，
    电气上都是相通的。
    答案 BCD

七、第十三届 蓝桥杯 EDA设计与开发项目 省赛第二场

1. 一般情况下，下列哪种封装可设计的引脚数量最多（ ） .
   A. SOT23 B. SOP
   C. SOT89 D. BGA
   答案 D

2. 下列哪些情况可能导致从原理图向 PCB 同步时发生错误（ ）。
   A. 原理图中存在两个位号相同的元件
   B. 没有指定封装名称或封装在库中不存在
   C. 封装中存在两个焊盘编号重复
   D. 原理图符号中存在两个名称一样的引脚
   答案 AB

3. 以下电路由理想二极管组成，输出电压 Uo 为（ ）。
   

A. 0V B. 2V
C. 3V D. 9V

答案 A

首先分析二极管开路时，管子两端的电位差，从而判断二极管两端加的是正向电压还是反向电压。若是反向电压，则说明二极管处于截止状态；若是正向电压，但正向电压小于二极管的死区电压，则说明二极管仍然处于截止状态；只有当正向电压大于死区电压时，二极管才能导通。
在用上述方法判断的过程中，若出现两个以上二极管承受大小不等的正向电压，则应判定承受正向电压较大者优先导通，其两端电压为正向导通电压，然后再用上述方法判断其它二极管的工作状态。

4. 一个完整的电子电路设计方案包括（ ）。
   A. 原理图与 PCB 设计 B. PCB 制板
   C. 元器件焊接 D. 电路模块、整机调试
   答案 ABCD

5. 下列哪些因素会影响 PCB 的加工生产成本（ ）。
   A. 表面处理方式
   B. 线宽
   C. 孔径大小及数量
   D．板层数
   答案 ABCD

6. 放大电路的截止频率是指随频率变化，放大倍数下降到（ ） Am 对应的频率。
   A. 1/2
   B. 1/3
   C. 1/4
   D. 0.707
   答案 D

7. 减少线路板上串扰的方法包括（ ）。
   A. 3W 原则
   B. 相邻层走线正交
   C. 去掉绿油，露出铜皮
   D. 增加 PP 厚度
   答案 AB

8. PCB 设计完成后， 通常需要输出的生产文件包括（ ）。
   A. 物料清单（BOM） B. 坐标文件(Pick and Place)
   C. Gerber 文件 D. 封装库
   答案 ABC