“我认为我们已经度过了最糟糕的时期，”丰田汽车全球采购经理Kazunari Kumakura近日公开表态，我们看到了复苏的迹象，并预计产量将从12月开始恢复。

过去一年时间，因疫情和全球汽车芯片短缺给汽车行业带来的巨大冲击，造成车企阶段性减产以及零部件供应商业绩低于预期的状态，或许很快就会得到缓解。

国际评级机构预测，随着新的芯片产能开始投产，全球芯片供应将从2022年年中开始全面改善。然而，在2023年中期之前，一定程度上仍然会出现结构性短缺。

按照高工智能汽车研究院监测数据显示，以国内市场为例，从今年3月开始，新车上险量连续数月小幅滑坡，但从9月数据（165.85万辆，环比增长7.28%）来看，下滑态势有止步的迹象。

不过，从目前情况来看，不同主机厂的芯片短缺情况会在接下来的四季度出现分化。部分类似丰田（主要Tier1电装参股瑞萨）这样的厂商，可能会优先得到供应保障，而依赖第三方Tier1的车企，则需要被排队“分配”。

一、

日本主要的汽车芯片制造商瑞萨电子上周三宣布，计划到2023年将汽车用芯片（尤其是高端MCU）和相关电子产品的关键部件供应能力提高50%以上。

“我们一直在增加市场供应，但需求也一直强劲。”瑞萨高级副总裁Takeshi Kataoka表示，公司还将把目前缺货严重的低端MCU产品产能提高约70%，主要是通过扩大内部工厂的产能。同时，高端MCU则将借助外部第三方芯片代工厂。

不过，按照瑞萨电子的评估，“至少要到2022年，才能解决需求供给失衡问题。至于具体时间是2022年下半年，还是2023年初，现在还无法做出准确的判断。”

英飞凌是另一家全球汽车半导体的重要供应商，尤其是大众集团这个大客户，后者去年开始上市的ID系列纯电动车中，英飞凌提供了超过50颗不同应用的芯片。

该公司负责人披露，目前一辆普通燃油车大概有价值450美元的半导体元器件成本，用于从信息娱乐系统到各种不同的车身控制等功能。而一辆智能电动汽车的芯片成本大概在900-1000美元左右。

在谈及结构性需求问题时，该负责人认为，短期内电动化需要的芯片（比如，功率半导体）短缺影响相对更小，而涉及到车身及控制类芯片影响更大，因为这些产品和消费类电子共通性更大。“这也解释了为什么这一轮汽车减产潮 ，并没有对纯电动车产量产生明显的影响。”

英飞凌在去年完成对赛普拉斯半导体公司的收购，继续保持其在功率半导体和安全控制器领域的全球份额龙头地位，同时借助赛普拉斯的规模补充，跃居成为全球第一的车用半导体供应商。

近日，该公司宣布计划明年将原计划投资额增加50%至约24亿欧元，将主要用于厂房和设备等产能扩张项目。上个月，其位于奥地利的新工厂正式投产，投资约16亿欧元。按照披露的数据，英飞凌预计今年营收将达到110亿欧元，明年将继续增长15%左右。

影响后续产能供应的积极因素，来自于英特尔和三星。

英特尔在今年宣布未来十年在欧洲将投入800亿欧元开启汽车芯片扩产计划，并寻求为汽车行业提供代工业务。按照计划，英特尔将汽车行业视为关键的战略重点。

该公司CEO帕特·基辛格表示，到2030年，芯片将占汽车成本的20%，这一数字相较于在2019年的4%比例上翻了五倍。到2030年，汽车芯片市场规模将翻一番，达到1150亿美元。

而三星公司通过此前布局汽车座舱及ADAS芯片业务，以及为特斯拉代工FSD芯片已经尝到甜头。该公司目前正在制定新的汽车行业发展计划，壮大汽车行业的芯片代工业务，与台积电、英特尔进行正面竞争。

10月7日，三星公司对外确认将在2022年投产3纳米工艺，从2025年开始量产2纳米芯片，并且预计今年资本支出将达到370亿美元左右，目前，英伟达和特斯拉已经是合作伙伴。

此外，现代汽车上周披露，为了减少对第三方芯片供应商的重度依赖，计划自主开发芯片。目前，该公司正与韩国晶圆代工厂（有可能是三星）和芯片设计公司进行实质性合作谈判。

“芯片短缺最严重的时期已经过去，”现代汽车全球首席运营官（COO）José Munoz表示，原因正是类似三星、英特尔等传统芯片巨头为汽车行业扩大晶圆代工产能进行了大规模投资。

二、

而对于汽车芯片行业来说，接下来还有一波技术升级战。

车规级、ISO26262等行业规范，是汽车行业的传统准入门槛。如今，辅助/自动驾驶、联网、软件更新使整车电子系统比以往任何时候都更加复杂和网络化。网络安全评估，正在成为汽车半导体设计的首要考虑因素。

目前，整车分布式ECU架构已经成为过去时，减少ECU的数量和集成度更高域控制器的上车，从同时运行多个虚拟机的域控制器，到用于传感器融合、制动、转向、信息娱乐、远程信息处理和车身控制的模块集成，加上OTA带来的迭代升级，也引入了更大的网络安全风险。

一项名为ISO21434的标准（道路车辆-网络安全工程），定义了汽车中所有电子系统、组件和软件以及外部连接的网络安全工程开发实践规范。这个标准在今年8月31日正式发布。

瑞萨电子在本月已经宣布，旗下汽车微控制器（MCU）和SoC解决方案将从2022年1月起，全面符合ISO/SAE 21434标准规范要求。目前，该公司的16位RL78和32位RH850，以及R-Car SoC系列产品主要面向汽车行业。

按照公开数据，欧洲、日本和韩国自2022年7月起，对于新车型审批，要求整车企业配备获得汽车网络安全管理体系（CSMS）认证的硬件产品，对于汽车芯片厂商来说，将是一个新的时间窗口期，市场门槛也将越来越高。

“越来越多新的功能，如远程诊断、互联网服务、车内支付、移动应用程序，以及车路协同、车云互通等重度联网功能，都增加了车辆安全的攻击面。”业内人士认为，接下来在满足法规要求的前提下，车企和供应商将共同决定安全级别和成本之间的平衡。

NXP是全球第一家通过TÜV SÜD认证的汽车半导体供应商，符合最新的汽车网络安全标准ISO/SAE 21434。这意味着，接下来满足该标准的芯片，必须从原型设计阶段开始，一直到产品生命周期结束都必须考虑网络安全。

目前，对于车企和供应商来说，最快的方式就是从ECU/域控制器开始，同时增加硬件安全模块（HSM）以及安全软件堆栈，防止未经授权的车内通信和车辆控制访问。目前，英飞凌、ST、瑞萨、NXP等几家汽车芯片厂商都有相应的产品线。

比如，英飞凌近日推出的SLS37 V2X硬件安全模块（HSM），适用于V2X的即插即用安全解决方案，基于一个高度安全、防篡改的微控制器，为V2X应用程序的安全需求量身定制。从目前行业进展来看，智能网关及车路云相关硬件会率先成为网络安全细分赛道的主力军。

以芯驰科技G9X智能网关芯片为例，作为面向新一代车内核心网关设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，搭载独立完整且支持国密标准的硬件信息安全模块HSM，满足高功能安全级别和高可靠性的要求。

同时，这款智能网关芯片提供对OTA固件数据的来源安全验证、传输安全加密和本地安全存储和完整性校验的支持。此外，HSM加密模块还包含了一个800MHz的处理器，可支持未来多种安全服务软件。